據The Elec 報道 ，昨天SK海力士首席執行官郭魯正出席年度股東大會時表示，2025年的HBM產能已經售罄，同時已經與客户就2026年的HBM產能分配進行討論，保證穩定供應。按照目前的情況來看，明年的產能預計也會在今年上半年售罄，繼續保持領先的市場地位。

隨着人工智能（AI）的蓬勃發展，帶動了相關半導體產品的銷售，HBM就是其中之一。目前SK海力士正在向英偉達及全球範圍內的其他客户供應12層堆疊的HBM3E，佔據了大部分市場份額，而且準備提供HBM4樣品。總的來説，SK海力士今年的情況與去年差不多，也是早早地在第一季度就宣佈年內HBM產能售罄。

郭魯正稱，Deepseek的普及對用於人工智能的存儲芯片需求產生了積極影響，預計市場需求將繼續保持旺盛，對HBM產品的需求不會在短時間內下降。由於HBM3E和HBM4採用了相同的DRAM平台，因此SK海力士可以靈活地平衡兩者的產能分配。

與此同時，SK海力士還在積極地開發其他用於人工智能的存儲芯片，比如SOCAMM，預計AI服務器對其會有很大需求。另外SK海力士還會投入資源到LPCAMM2、UFS 5.0和Compute Express Link（CXL）等，以打造“全棧人工智能存儲器企業”。