昨天台積電（TSMC）在中國台灣高雄楠梓科學園區 舉行 了“2nm擴產典禮”，並計劃在2025年末實現2nm量產，這意味着在未來一段時間內，將繼續保持先進製程技術的領先地位。與此同時，專注於成熟製程節點的聯華電子（UMC）傳出了與格羅方德（GlobalFoundries）合併的消息，雙方探索成為一間更大的晶圓代工廠，業務覆蓋亞洲、歐洲和美國。

據TrendForce 報道 ，聯華電子已經否認了外界的這一猜測，表示目前沒有跟進的合併計劃。早些時候聯華電子還否認了計劃在美國建廠的計劃，其在當地的重點主要放在與英特爾的合作上，雙方於2024年 宣佈 建立戰略合作伙伴關係，合作開發12nm工藝平台，以應對移動、通信基礎設施和網絡等高增長市場的需求。

有關聯華電子與格羅方德之間有意合併的消息並不是第一次傳出，最早在兩年前就有，但是一直沒有取得進展。有報告指出，聯華電子和格羅方德在2017年至2018年之間都放棄了12nm以下工藝的競爭，將重點放在了成熟製程節點，選擇合併只不過是擴大規模，不會增加協同效應或者提高市場競爭力。如果聯華電子要選擇合併，選擇與英特爾合作會是更強的匹配，前者擁有豐富的代工晶圓，後者則帶來了更先進的技術，互補作用會更明顯，從而形成了更具競爭力的組合。

根據2024年第四季度全球晶圓代工市場 數據 ，聯華電子和格羅方德分別排在第四和第五名，對應的市場份額分別是4.7%和4.6%。