Rapidus 宣佈 ，其2025財年的計劃和預算已經得到了日本新能源·產業技術綜合開發機構（NEDO）的批准。該批准涵蓋了NEDO“後5G信息和通信系統基礎設施強化研發項目/先進半導體制造技術開發（委託）”的兩個委託項目，分別是“基於日美合作的2nm半導體集成技術和短TAT（週轉時間）製造技術的研究與開發”和“2nm半導體的Chiplet、封裝設計和製造技術的開發”。

第一個項目專注的是前端工藝，於2022年11月啓動，是日本下一代半導體研發工作的一部分。根據該計劃，Rapidus在日本北海道千歲市建造了創新集成製造工廠（IIM-1），作為2nm芯片的生產基地，已安裝EUV光刻設備，同時還派遣工程師到美國IBM共同開發2nm工藝技術。隨着2025財年的計劃和預算獲得批准，2nm試產線將於今年4月啓動，生產設備已安裝在前端工藝區域。Rapidus將在300mm晶圓上開發2nm GAA晶體管原型。Rapidus還將為早期客户發佈一個PDK（Process Design Kit），為客户準備好原型設計的環境。

第二個項目專注於後端流程，於2024年3月啓動，目標是開發基於2nm工藝的更大、更節能的小芯片封裝。為了支持這一目標，正在建立大規模生產和封裝設計所需要的設計套件和芯片測試技術。Rapidus正在與IBM（美國）、Fraunhofer（德國）和A*STAR IME（新加坡）進行國際合作，推進後端流程計劃，並決定在精工愛普生公司的千歲工廠建立一個新的研發基地，名為“Rapidus Chiplet Solutions（RCS）”，毗鄰IIM，準備工作正在進行中。