龍芯中科 宣佈 ，近日龍芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基於相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域和移動終端領域。

龍芯2K3000和龍芯3B6000M集成了8個LA364E處理器核，基於主頻2.5GHz下的實測SPEC CPU 2006 Base單核定點分值達到30分。同時芯片還集成了 第二代自研GPGPU核心LG200，相比於上一代LG100，圖形性能成倍提高。另外LG200還支持通用計算加速和AI加速，單精度浮點峯值性能為256GFLOPS，8位定點峯值性能為8TOPS。

芯片集成獨立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，可實現eDP/DP/HDMI三路顯示接口輸出，達到4K@60Hz；集成安全可信模塊，可提供安全可信支持和密碼服務，在SM2/3/4硬件算法模塊外，還實現了可供軟件編程使用的可重構密碼模塊；提供了豐富的IO擴展接口，包括PCIe 3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等，滿足不同領域的應用需求。

龍芯中科表示，隨着龍芯2K3000/3B6000M的流片成功，龍芯通用CPU形成了桌面、服務器和終端三條線路產品的完整系列，能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU芯片產品。