上個月有 報道 稱，台積電（TSMC）除了宣佈有意增加1000億美元投資於美國先進半導體制造，還在考慮成立一家戰略合資企業，以便運營英特爾的半導體制造設施。傳聞台積電評估了可行性，其中涉及了各種的方案，可能會選擇收購英特爾代工業務20%的股權，投資或許通過注入資金或者提供技術實現。

據相關媒體 報道 ，英特爾已經與台積電達成初步協議，擬成立一家合資公司，來運營英特爾的半導體制造設施。其中台積電將擁有合資公司20%的股份，暫時還不清楚剩餘80%的股份會如何分配。按照之前的説法，合資公司可能還包括眾多美國的芯片公司，比如AMD、博通、英偉達和高通等。這種安排受到了美國政府的直接干預，特別是白宮和商務部的影響，作為解決英特爾持續運營困難努力的一部分。

2021年3月，時任英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger） 公佈 了“IDM 2.0”計劃，通過面向大規模製造的全球化內部工廠網絡、擴大采用第三方代工產能和打造世界一流的英特爾代工服務（IFS），共三部分計劃，革新英特爾的IDM模式。不過直到目前為止，英特爾無論在產品還是在半導體技術上，都沒有如願重新成為領導者。

分析指出，美國政府將這一合作視為穩定英特爾的一種手段，畢竟其並不支持將英特爾的半導體制造設施出售給外國投資者，尤其是台積電。此舉可以讓台積電不需要在美國本土繼續投資建造基礎設施，直接使用英特爾的半導體制造設施，只需要將技術和工程師帶到美國。

不過這一計劃引發了業界的廣泛爭議，不少分析師對其可行性提出質疑，認為兩者技術存在顯著差異，技術體系幾乎無法兼容，而且運營和管理的改變是一個耗時且複雜的過程，更重要的一點是，這樣大規模的拆分計劃需要獲得全球監管機構的批准。