IBM與Tokyo Electron（TEL） 宣佈 ，將延長雙方聯合研究和開發先進半導體技術的協議。這份為期五年的新協議將專注於下一代半導體節點和架構的持續技術進步，為生成式人工智能時代提供動力。該協議建立在IBM和Tokyo Electron之間長達20多年的合作伙伴關係的基礎上，共同進行研究和開發。此前雙方已經取得了多項突破，包括開發了一種新的激光去鍵合工藝，用於生產採用3D芯片堆疊技術的300mm硅片。

IBM與Tokyo Electron都是Albany NanoTech Complex的成員，該綜合體是世界領先的半導體研究生態系統，由NY CREATES擁有和運營。過去多年裏，包括IBM與Tokyo Electron在內的公司一直保持合作，構建最先進的公私合營半導體研究設施，以加速芯片創新。去年這裏被選為美國第一個國家半導體技術中心，作為這項新協議的一部分，IBM與Tokyo Electron的研究人員將繼續在這裏合作。

現在IBM在半導體工藝集成方面的專業知識將與Tokyo Electron的前沿設備相結合，探索更小節點和芯片架構的技術，以實現未來生成式人工智能的性能和能效要求。新協議強調了雙方對推進半導體技術的共同承諾，包括具有High NA EUV的圖案化工藝。