去年高通 推出 了第二代驍龍XR2+空間計算平台，為打造領先MR、VR和智能眼鏡設備提供良好基礎。其採用了單芯片架構，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算，比起第二代驍龍XR2，第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%，可助力開啓更逼真、具備更豐富細節的清晰視覺體驗。過去傳聞該款芯片採用了7nm工藝，由台積電（TSMC）代工，不過現在情況似乎出現了變化。

據TrendForce 報道 ，最近有業內人士透露，三星正在使用4nm工藝生產第二代驍龍XR2+，這是其首次生產高通設計的XR芯片。有報告指出，該款芯片將作為Project Moohan的“大腦”，這是三星電子移動體驗（MX）部門正在開發的XR設備，預計今年晚些時候發佈，計劃2025年下半年生產約50000台。

儘管虧損持續，但三星與高通在XR芯片開發方面的合作有望創造新的商機。如果這次的合作能順利進行，那麼很可能為三星下一代智能眼鏡、三星自研的XR芯片、以及三星與高通後面的持續合作鋪平道路，並推動三星晶圓代工新的增長。

有消息稱，三星位於平澤的半導體工廠開工率正在逐漸增加，4nm生產線良品率已超過70%，增加XR芯片訂單的可能性變得越來越高。