去年有 報道 稱，由於2nm工藝的良品率問題持續，三星已經決定暫停在美國德克薩斯州泰勒市晶圓廠的人員部署，將撤回本土，第一座晶圓廠的大規模生產的時間表已經從2024年底推遲到了2026年。隨後 傳出 三星推遲了泰勒市第二座晶圓廠的設備和基礎設施訂單，而且對當地的投資業務進行重新 評估 。

據The Elec 報道 ，三星正在放慢腳步，再次推遲了泰勒市的項目，第一座晶圓廠的投產時間將延後至2027年2月，原因是客户訂單疲軟。目前承包商已經撤離，三星也將現場施工人數降至原來的四分之一。三星原打算在泰勒市的晶圓廠生產2/3nm芯片，引入全環繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）工藝技術。

反觀競爭對手台積電（TSMC），最近繼續大規模擴張其在美國亞利桑那州的項目，以應對美國新一輪的關税政策。台積電正在加速建設亞利桑那州鳳凰城的第三座晶圓廠，已定於今年6月開始動工，比原計劃至少提前了一年。台積電還敦促供應鏈合作伙伴加快設備交付速度，下一步將建設一座先進封裝設施。

台積電美國工廠的2025年至2026年產能之前已被全部預訂一空，需求將持續到2027年。