三星宣佈將加大晶圓製造產能投資,韓國政府發佈建設全球最大半導體供應鏈計劃

目前全球各行各業對芯片的需求都無法得到滿足,各大晶圓廠加大投入,以增加產能並不是什麼稀奇的事情。從台積電(TSMC)、英特爾、中芯國際、聯華電子(UMC)到鎧俠(Kioxia)等都先後宣佈新建晶圓廠,整個行業都呈現出一片火熱的景象。

作為半導體生產大國,韓國的兩大巨頭三星和SK海力士也不甘落後。此前,SK海力士已宣佈在韓國本土新建晶圓廠。三星除了打算擴充在美國晶圓廠的產能,現在也打算在韓國當地大舉投資。三星最初宣佈在未來十年,將投資133萬億韓元(約合1170億美元)用於晶圓廠的擴建,包括在韓國京畿道平澤市建造一座全新的晶圓廠。不過隨着形勢的變化,以及韓國政府的扶持和推動,三星表示到2030年,其投資總額由1170億美元提高到1515億美元。


圖:韓國總統文在寅與政府官員在三星位於京畿道平澤市晶圓廠建築工地出席活動(來自韓聯社)

另一方面,韓國政府宣佈了新的税收減免政策,從國家戰略高度扶持半導體業的發展。據《韓國先驅報》 報道 ,韓國總統文在寅在出席活動的時候強調,韓國要在芯片製造方面趕超全球,同時概述了韓國在半導體產業的未來計劃,表示:

“韓國將實現成為世界頂級集成設備製造商的目標,包括在2030年前成為系統級芯片製造商。基於韓國半導體產業的實力,韓國還將在所有產業的佔據競爭優勢,在後新冠病毒時代實現新的飛躍。通過私營部門和政府的協作和共同努力,韓國將克服全球供應鏈的風險浪潮。”

文在寅的講話圍繞的是韓國政府的“K-半導體戰略”進行的,該戰略計劃在2030年前,在韓國國內建立全球最大規模的半導體產業供應鏈“K-半導體產業帶”。

根據韓國政府的新政策,像三星和SK海力士這樣的企業,半導體研發和設備投資的税收減免上限最高將提升至40-50%和10-20%。三星副總裁兼設備解決方案事業部負責人金基南在評論芯片行業現狀的時候表示:

“即使在韓國一直在存儲器市場上處於領先,競爭也變得越來越激烈。整個半導體行業都面臨着一個分水嶺,現在是制定長期戰略和投資計劃的時候了。對於內存業務,三星一直保持其無可爭議的領導地位,我們將繼續以先發制人的戰略進行投資,而不是努力保持位置,以擴大永遠無法縮小的差距,同時引領整個行業發展。”

三星還介紹了將EUV技術應用在內存模塊的計劃,通過引入極紫外光刻技術,實現較小的晶體管尺寸。要做到這一點,韓國仍然要依賴荷蘭ASML(阿斯麥爾)的設備。目前,ASML已在韓國華城投資,除了建立辦事處和開辦培訓中心,更為關鍵的是,打算為EUV設備設立一個再製造部門。

出席活動的SK海力士公司代表也闡述了企業的相關計劃,並表示:

“我們將投資8英寸晶圓代工業務,以支持國內無晶圓廠(系統半導體設計公司)企業的開發和批量生產,並進軍全球市場。我們可以擴大半導體產品的供應範圍。”

近期世界各國都將半導體業的發展放在了重要的位置,甚至提升到國家層面的高度,紛紛加大投入,無論在東亞地區、北美地區和歐洲地區,都將其視為未來的主導產業。隨着這一系列的動作,將使全球進入芯片軍備競賽,而且未來一段時間內會持續升温。