上個月，台積電（TSMC） 宣佈 有意增加1000億美元投資於美國先進半導體制造。此前台積電已投資了650億美元在亞利桑那州鳳凰城建造先進半導體設施，建造了兩座晶圓廠，新的擴大投資計劃包括三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發團隊中心。近期有 報道 稱，第三座和第四座晶圓廠將於今年晚些時候開始建設，美國客户需求強勁，台積電選擇加快當地擴張步伐。

據Wccftech 報道 ，中國台灣的主管部門負責人表示，尚未收到台積電任何追加美國的投資提案，所以並不清楚接下來在美國擴張的具體情況。近期台積電擴大在美國的投資引起了不少爭議，但是台積電沒有提交申請材料前，主管部門也無法對市場傳言發表評論，只有在收到官方申請後才會進行討論。

根據規定，任何超過15億新台幣的海外投資都要經過幾個相關部門的審批。如果台積電選擇收購英特爾代工業務的股權，投資或許通過注入資金或者提供技術實現類似的操作，也同樣需要經過這一流程。

亞利桑那州鳳凰城Fab 21的第一座晶圓廠採用的是4nm工藝生產線，第一座晶圓廠將提升至3nm工藝，計劃2027年至2028年量產，第三座和第四座晶圓廠將採用更先進的製程技術，預計是基於2nm製程節點的N2和A16工藝。台積電預計，完工後其大概30%的2nm芯片將在美國製造。目前台積電在亞利桑那州的晶圓廠佔地1100英畝，聘有3000多名員工。