近年來，人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和PC一直在推動高性能DRAM產品的研發，市場對HBM類DRAM的需求也在迅速增長。雖然三星是全球最大的存儲器製造商，但在HBM產品的開發和銷售上卻落後於SK海力士。隨着來自國內DRAM廠商的競爭壓力越來越大，最近 傳出 三星將停產多款DDR4/LPDDR4產品，下定決心將產能儘快轉移到利潤更高的DDR5和HBM產品上。

據TrendForce 報道 ，三星的HBM2E已經進入最後採購階段，預計很快就會停產，接下來會將重點轉向HBM3E和HBM4。由於HBM市場的年複合增長率超過了45%，三星停產舊規格產品，有助於加快技術迭代，將資源集中在新一代產品上，更好地與SK海力士和美光競爭。

據瞭解，長鑫存儲（CXMT）已經量產16nm DDR5 DRAM，性能甚至比SK海力士的12nm產品更好，而且計劃2025年將產能提高到每月18萬片晶圓，目標2026年切入LPDDR5和車用DRAM市場，為未來進軍HBM鋪路。長鑫存儲開發自己的HBM技術似乎只是時間問題，也迫使三星加速新一代HBM技術的開發與產能擴張。

有 消息 稱，美光已經開始減少DDR4的產量，通知客户不再供應服務器DDR4內存模塊，這種轉變反映了更廣泛的行業趨勢。最近美光 宣佈 對業務部門進行重組，以利用人工智能（AI）推動從數據中心到邊緣設備的變革性增長，其中HBM產品組合也是重點。