過去一段時間裏，傳出了不少關於第二代驍龍8至尊版（SM8850）的消息，包括CPU部分將採用“2+6”的二叢架構、由台積電（TSMC）N3P工藝獨佔、支持新一代LPDDR6等，另外還 可能 支持Arm的SME，也就是可伸縮矩陣擴展。

據Wccftech 報道 ，高通將提前推進第二代驍龍8至尊版的發佈工作，比原計劃更早到來，可能會選擇在今年9月發佈。首批搭載新平台的旗艦智能手機預計會在10月到來，而小米將是首發的廠商。這也意味着今年的驍龍技術峯會日期可能會提前，比往年早了一個月，以便與第二代驍龍8至尊版的發佈時間同步。

有分析認為，高通之所以選擇提早發佈第二代驍龍8至尊版，可能希望爭取更多的高端市場份額，或者通過某種形式對聯發科的天璣9500形成壓制，在競爭中佔據上風。過去兩年裏，聯發科的天璣9300/9400都有着不錯的表現。

第二代驍龍8至尊版採用了高通新的自研CPU架構，代號“Pegasus”，傳聞性能提升幅度達到25%。另外GPU獨立緩存將從12MB提高到16MB，預計性能提升30%。有消息稱，第二代驍龍8至尊版的整體成績相比驍龍8至尊版提高了40%以上，這是一個相當大的提升幅度。