去年有報道稱，高通原打算在驍龍8至尊版開始執行雙代工廠策略，不過由於三星良品率不穩定等原因，最終讓高通選擇延後執行該計劃。高通希望能夠在第二代驍龍8至尊版上引入雙代工廠，分別採用台積電（TSMC）N3P和三星SF2工藝，但是同樣出於良品率的 考慮 ，訂單大概率繼續被台積電獨佔。過去幾年裏，三星因先進工藝的良品率問題遲遲得不到解決，已經失去了數個關鍵客户。

據TECHPOWERUP 報道 ，高通最近與三星進行了談判，其中第二代驍龍8至尊版時討論的主要話題，三星晶圓代工似乎又看到了希望。傳聞台積電的價格上漲讓高通感到了不安，加上三星本身就是採購驍龍芯片的大客户，雙方都在尋找一個讓彼此能夠接受的解決方案。

傳聞採用三星2nm GAA工藝生產的第二代驍龍8至尊版設計工作將在2025年第二季度完成，之後是大規模生產的準備工作，2026年第一季度開始生產，搭載到2026年下半年推出的Galaxy智能手機中。預計產量為每月1000片12英寸晶圓，大概佔三星2nm製程節點總產能的15%。

有分析人士指出，三星晶圓代工業務在過去五年裏業績下滑，現在可不想錯過任何“黃金機會”。如果與高通能建立起新的合作，可能會為後續其他大型科技公司的訂單鋪平道路。