西部數據和愷俠（原東芝存儲）在1月30日 宣佈 他們的NAND 3D堆疊技術——BiCS，成功開發出了第五代，即BiCS5。這代技術將會用於TLC和QLC的生產，相對於上代BiCS4，在存儲密度上面有明顯增加。

BiCS4是96層堆疊，新的BiCS5將堆疊層數提高到了112層，單純從層數上來看，密度會有16.67％的增長，不過西部數據宣稱他們在新一代3D堆疊式NAND上面採用了包括製程工藝改善在內的各種改進手段，最終使得單元密度有非常大的提升，單芯片的存儲容量能夠提高40％，而愷俠方面則是稱存儲單元陣列的密度相對於上一代技術有20％的提升。

新一代BiCS技術帶來的不僅僅是存儲密度上的提升，還有性能方面的加強，西部數據稱BiCS5在I/O性能上會比BiCS4高出50％，另外，其讀寫延遲也會降低。在 愷俠的路線圖 上面，BiCS5對應着PCIe 4.0。

具體到產品上，愷俠正準備於今年第一季度出樣512Gb的TLC顆粒，大規模量產的時間點則是放在今年下半年。另外，他們還準備了容量為1Tb的TLC顆粒和1.33Tb的QLC顆粒。其他幾家NAND的主要供應商或是正在開發1xx層數級別的堆疊技術，或是已經準備將這些技術用於量產了。但是遠水解不了近渴，目前SSD即將處於供需週期中的供不應求階段，我們已經看到了價格上漲的苗頭，而這些增加供應量的新技術還要等上一段時間才能夠起效。