此前有 報道 稱，AMD正在探索引入三星的4nm工藝，製造新款IOD芯片。AMD可以利用更先進的製造工藝，降低I/O芯片的TDP，加入新的電源管理解決方案，另外還能更新內存控制器，支持更高速率的DDR5。

據Wccftech 報道 ，AMD已經放棄了選擇三星代工，打算將這部分4nm訂單轉移到台積電（TSMC）在亞利桑那州鳳凰城的Fab 21。暫時還不清楚具體原因，外界推測可能與三星代工業務表現低迷，以及台積電在美國的業務更具吸引力所致。

傳聞AMD計劃與三星代工在SF4X製程技術上展開廣泛合作，類似於高通的雙代工廠策略，不僅限於EPYC CPU，還包括Ryzen APU和Radeon GPU。此舉原本認為是一次重大突破，不過現在情況發生了變化，AMD興趣下降。

上個月，AMD 確認 其首款2nm芯片來自於第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，預計在2026年推出。這是業界首款以台積電N2工藝流片的高性能計算（HPC）芯片，凸顯了AMD激進的路線圖和台積電製程節點的準備情況。AMD與台積電的頭號客户一樣，下單最為前沿的製程技術，雙方的合作看起來比以往更深入。

最近三星代工和高通 展開 了談判，涉及採用其2nm工藝的第二代驍龍8至尊版。如果三星能取得突破，不排除吸引像AMD這樣的客户。