西部數據和愷俠（原東芝存儲）在1月30日宣佈他們的第五代3D堆疊NAND閃存BiCS 5，將會用於TLC和QLC的生產，堆疊層數是112層，當我看到這層數時就覺得事情好像有點不對了，去年不是説BiCS 5有128層的嗎？

其實在去年的ISSCC會議上東芝和西數就公佈過他們的128層堆疊BiCS 5閃存的部分資料了，就存儲密度而言東芝和西數的128層堆疊512Gb 128層3D TLC確實很高，不過更高端是他們的1.33Tb的96層堆疊3D QLC，不過現在公佈出來的BiCS 5數據和當時的相比有所縮水，現在愷俠方面則是稱BiCS 5存儲單元陣列的密度相對於上一代技術有20％的提升，而當時宣佈的是128層堆疊3D TLC和96層的3D TLC比起來存儲密度提升了29.8%。

性能方面其實也有縮水的，去年公佈時128層的閃存會採用單die採用4 Planes設計，而與2 Planes設計相比寫入速度從66MB/s提升到132MB/s，而96層的2 Planes寫入速度只有57MB/s，可見寫入速度是番了一倍多的，而現在發佈的BiCS 5只説在I/O性能上會比BiCS4高出50％。

當然我不是説現在的BiCS 5不好，因為它和BiCS 4相比在堆疊層數、性能、存儲密度上都有明顯提升，只不過沒有當初預想值那麼好而已，可能128層的在生產上遇到了問題，所以折中拿了現在的112層的出來，他們應該權衡過認為先量產還等更好的產品出來這個問題，説真的與其死等好的產品與工藝成熟，還不如先拿這種比較折中的方案出來搶市場實際些。