2nm製程節點逐漸成為晶圓代工廠下一個戰場，其中台積電（TSMC）一馬當先，計劃今年下半年進入批量生產階段，試產良品率超過60%，效果優於預期。三星也正在2nm發力，計劃在2025年第四季度量產，雖然試產良品率超過了預期，但是30%的水平比起台積電還要落後不少。另外英特爾重點關注的Intel 18A將於今年內實現正式量產，同樣希望藉此縮小與台積電之間的差距。

據TrendForce 報道 ，三星在其首個基於GAA晶體管架構的3nm製程節點上來之不易的經驗似乎取得了回報，傳聞3nm良品率已提升至60%以上，2nm良品率則攀升至40%以上。最近有 消息 稱，高通與三星進行了談判，其中討論的是第二代驍龍8至尊版，三星似乎又看到了希望。

按照之前流傳的信息，台積電將會在2025年下半年開始生產第二代驍龍8至尊版，繼續採用3nm工藝。如果換成三星代工的版本，則會切換到2nm工藝，2026年第一季度開始生產，搭載到2026年下半年推出的Galaxy智能手機中。如果最後項目成功，那麼將是三星過去三年裏首次獲得高通的智能手機AP訂單。

除了高通外，英偉達也與三星進行了接觸，不過合作的具體進展和細節暫時還不清楚。傳聞英偉達感興趣的也是三星的2nm工藝，作為其多元化戰略的一部分，與高通一樣選擇執行雙代工廠策略。