據etnews 報道 ，蘋果已啓動了2027年iPhone機型的開發工作，由於恰逢iPhone發售20週年，自然也引起了行業的廣泛關注。蘋果必然會進行重大升級，結合多項創新技術，打造一款具有紀念意義的機型。

近年來，隨着設備端AI需求增長，對內存的要求也越來越高，傳聞蘋果可能會在20週年紀念版iPhone機型裏引入HBM技術，已經與三星和SK海力士等主要內存供應商進行了討論。三星和SK海力士都在使用專有封裝技術開發移動HBM產品，預計2026年之後實現量產。其中三星正在開發一種名為“VCS（Vertical Cu-post Stack）”的封裝方案，而SK海力士則是稱為“VFO（Vertical wire Fan-Out）”的技術。

HMB全稱是High Bandwidth Memory，也就是“高帶寬內存”，是一種基於3D堆棧技術的高性能DRAM，相比於傳統內存，提供了極高的數據吞吐量。蘋果希望結合移動HBM產品，增強iPhone的人工智能應用處理能力，在不增加功耗或延遲的情況下，提升大型語言模型推理或高級視覺等任務的運行效率。

對於PC用户來説，很早之前就已經接觸到採用HBM技術的產品，所以並不陌生。不過不同的是，如果用於智能手機，考慮到需要適配輕薄的機身設計，將面臨一些挑戰，比如散熱等，而且製造成本相比起常用的LPDDR要高得多。

蘋果還打算在這款2027年的iPhone機型上配備完全無邊框的顯示屏，屏幕將環繞設備的四個邊緣。此外，蘋果可能還會採用純硅電池，而不是傳統的石墨烯電池電池，以提高能量密度。