過去幾年裏，英特爾在新的製程工藝、先進封裝技術、以及半導體制造設施上投入了大量的資金，不過由於缺乏足夠的客户支持，目前英特爾的晶圓代工業務每個季度都出現數十億美元的虧損，而且似乎短時間內都難以改變，形勢並不好，即將到來的Intel 18A以及下一代Intel 14A都面臨挑戰。

據相關媒體 報道 ，近日英特爾首席財務官David Zinsner透露，有一些客户試產Intel 18A工藝後選擇退出，導致承諾的需求量低於預期。David Zinsner承認英特爾必須用自家的產品來證明自己，同時也需要這些內部訂單來支持自身的代工業務。

David Zinsner表示，英特爾的晶圓代工業務仍然有可能在2027年某個時候實現收支平衡，也就是説最快也要等到下一代Intel 14A量產。英特爾 計劃 在Intel 14A引入High-NA EUV光刻技術，初期成本將會上升，英特爾希望新的製造設備帶來的優勢超過成本上升的不利因素。為了儘早實現收支平衡，英特爾將儘可能地用內部訂單覆蓋大部分Intel 18A產能，而Intel 14A將更多地被外部所使用。

除了先進製程技術外，英特爾的晶圓代工業務的收益還包括先進封裝、成熟製程節點、以及來自與合作伙伴的一些項目的收入，比如與聯華電子（UMC）合作開發12nm工藝平台，專門用於應對移動、通信基礎設施和網絡等高增長市場的需求。