據TrendForce 報道 ，台積電（TSMC）正在進行大規模的建設工程，以提升產能。今年台積電在全球範圍內同時建造9座半導體設施，包括八座晶圓廠和一座先進封裝廠，大多數新增的產能將支持2nm及更先進的製程節點。

根據統計，台積電在2017年到2020年之間，平均每年建設三座晶圓廠，到了2021年至2024年之間，這一數字躍升至每年五座，時間來到2025年，這一數字進一步攀升至八座。台積電的2nm工藝將於2025年下半年進入量產階段，中國台灣的新竹Fab 20和高雄Fab 22被視為關鍵基地。

Fab 20和Fab 22都在2022年動工，其中Fab 20在去年末已經對2nm工藝進行了試產，良品率超過了60%，Fab 22今年初開始 進駐 設備。有消息稱，台積電在高雄將建造五座晶圓廠，支持2nm及更先進的工藝。另外台積電還會在台中興建Fab 25，預計2028年投產生產2nm芯片。

與此同時，台積電還在加快海外晶圓廠的興建計劃。美國亞利桑那州鳳凰城的Fab 21和日本熊本的晶圓廠已經投入運營，今年晚些時候日本生產基地的二期工程就將破土動工。此外，台積電位於德國德累斯頓的生產基地已經在去年開始建設工程。

目前台積電3nm量產已經邁入第三年，預計今年產能將增加60%，而且會提供N3X等多種版本來滿足不同客户的需求。為了跟上人工智能（AI）和高性能計算（HPC）客户不斷增長的需求，台積電還在積極擴大先進封裝產能，預計2022年至2026年之間，SoIC產能將以超過100%的複合年增長率增長，CoWoS產能預計在同一時期內的增長率在80%以上。