去年9月，美光宣佈推出12層堆疊的HBM3E，擁有36GB容量，面向用於人工智能（AI）和高性能計算（HPC）工作負載。到了今年2月，美光開始批量生產12層堆疊HBM3E，首先供應給英偉達。雖然美光的HBM3E比起SK海力士來得要晚一些，但是上市銷售的推進速度非常快。

據TrendForce 報道 ，相比於SK海力士和三星經常出現各種新聞，美光一直處於相對低調的狀態，而且出貨量正在悄悄崛起，其12層堆疊HBM3E的良品率和供應量正在迅速提高，產品贏得了主要雲端服務供應商的好評。

今年3月，美光 公佈 了2025財年第二財季財報，表示全球人工智能市場的蓬勃發展大大提升了對其HBM芯片的需求，將繼續擴大HBM產能和市場份額，以便在2025年實現連續增長。同時美光還確認，2025年的HBM產能已經售罄。

為此美光在12層堆疊HBM3E上押下了重注，預計最快在8月出貨量超過8層堆疊HBM3E，目標第三季度末達到穩定的良品率水平。與此同時，美光還加快了HBM4的步伐，預計2026年初進入量產階段，緊隨SK海力士2025年末，雙方都將給英偉達B300等計算卡提供動力。

雖然SK海力士已經長時間統治HBM市場，但是美光正在迅速縮小差距。美光在頂級產品上提供了一些質量優勢，比如熱管理，憑藉先進CMOS技術創新，結合先進的封裝技術，帶來了改善熱阻抗的結構解決方案，改善了整體散熱，並大幅降低了功耗。