今年3月，台積電（TSMC） 宣佈 有意增加1000億美元投資於美國先進半導體制造，加上此前已投資了650億美元在亞利桑那州鳳凰城建造先進半導體設施，預計投資總額將達到1650億美元。該項擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發團隊中心。到了4月末，台積電 舉行 了Fab 21第三座晶圓廠的破土動工儀式。

據Wccftech 報道 ，有消息稱，亞利桑那州鳳凰城Fab 21的訂單報價可能高出30%，比在中國台灣要高出一截。這也是過去很長時間以來，外界對於Fab 21爭論的焦點。台積電很早就支出，自項目啓動以來，由於勞動力成本和供應鏈問題，在美國生產的單位成本會更高。

在Computex 2025參加完活動後，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳接受了媒體的採訪，表示台積電擁有最先進的半導體技術，想製造2nm及更先進水平的芯片是很困難的，所需要的成本也是很高的，因此無論價格是多少，只要是一致和公平的，那就沒有關係。當被問到在美國製造可能會額外支付費用，黃仁勳沒有具體説明，不過補充説“這沒有關係”。

按照台積電的計劃，Fab 21的第三座和第四座晶圓廠將採用比前兩座晶圓廠更先進的製程技術，預計是基於2nm製程節點的N2和A16工藝。台積電表示，預計完工後其大概30%的2nm芯片將在美國製造。