AMD移動平台路線圖泄露,確認Zen 3+架構APU將於明年發佈

在過去一段時間,網絡上有不少AMD下一代處理器規劃的傳言。涉及移動平台的主要有兩款產品,一款是代號Van Gogh的APU,另一款是代號Rembrandt的APU,兩者定位也不相同。

據推特用户 @Broly_X1 泄露的PPT,代號Van Gogh和代號Dragon Crest的APU將用於高端平板電腦或其他手持設備上,這也是第一次知道這些芯片的定位。Dragon Crest很可能是在Van Gogh基礎上更新了一些特性,但大概架構相近,都採用了Zen 2架構核心和RDNA 2架構的核顯,同樣支持LPDDR5內存,採用7nm工藝製造,TDP為9W。據泄露者的消息,現在Van Gogh已經被取消了。

對於大部分用户來説,可能更關心代號Rembrandt的APU,未來將接替目前的Cezanne。Rembrandt比較大的一個變化是,將配置RDNA 2架構的核顯,以取代使用了相當長時間的Vega架構,同時會支持PCIe Gen4和DDR5內存,將採用6nm工藝製造,更換為FP7插座。另外代號Barcelo的APU與Cezanne應該在規格上比較一致,Barcelo與Rembrandt之間的關係大概就是現在Lucienne與Cezanne那樣。

據瞭解,Rembrandt、Dragon Crest和Barcelo都將會在2022年推出,AMD很可能和過去這兩年類似,在1月份舉辦的CES展會上發佈下一代移動平台新品。