前一段時間，IBM宣佈製造出全球首款2nm工藝節點的芯片，讓不少人期待2nm芯片可以早日實現量產。近日，半導體工藝方面又傳來了喜訊。台積電（TSMC）與台大（NTU）和麻省理工（MIT）合作，在研發1nm芯片方面取得了重大突破。

研究人員發現，利用半金屬鉍（Bi）作為二維材料的接觸極來替代原有的硅元素，這樣可以利用鉍元素大幅度降低電阻並大大提高傳輸電流。該發現首先由MIT團隊提出，然後台積電和NTU進一步進行了完善。在未來，這可以提高芯片的性能和能源效率，相關的研究已 發表 在國際期刊《Nature》上。

台積電計劃在2022年下半年3nm工藝節點進入批量生產階段，目前還在進行2nm工藝節點的研發，1nm工藝節點要實現真正量產估計還要等上好些年。

近期台積電最大的麻煩仍然是生產用水的問題，中國台灣地區持續的乾旱使得當地主管部門不斷收緊用水政策。據Wccftech 報道 ，市場傳言台積電為了保障用水，不斷增加預算，通過訂購更多水罐車運水以保障生產。據研究公司Susquehanna的統計，目前業內採購訂單的交貨時間已經增加了一週，達到了16周，這也是多年來的最高值。更糟糕的是，據現有數據顯示，4月份會在此基礎上再加上一週。

儘管AMD首席執行官蘇姿豐博士接受彭博社 採訪 的時候似乎並不擔心芯片短缺的問題，並不認同當前供需狀況是一場“災難”這種説法，認為只是半導體業必須經歷的“循環”，同時表示AMD的產品線有足夠實力應付未來的挑戰。