去年有 報道 稱，三星正在加快半導體玻璃基板技術的開發，希望在2026年開始啓動生產用於高端系統級封裝（SiP）的玻璃基板，為了能在2026年獲得訂單。三星目標是在2027年實現量產，並在主要科技公司的玻璃基板供應鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發已被視為提高自身半導體封裝能力的戰略舉措。

據Wccftech 報道 ，在芯片製造中，中介層是2.5D封裝的關鍵組件，特別是對於人工智能（AI）半導體，GPU芯片會被HBM包圍。中介層負責連接這兩個關鍵組件，以實現更快的通信。雖然傳統硅中介層也很有效，但是考慮到人工智能行業的發展，成本越來越高。相比之下，玻璃中介層更便宜，而且克服了傳統方法的弊端，具有顯著的優勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統級封裝中具有出眾的尺寸穩定性。

有業內人士透露，由於玻璃基板有着更明顯的優勢，將促使其用於下一代人工智能芯片，而三星已經制定了一項計劃，2028年前過渡到玻璃基板，以滿足客户的需求。雖然業內已經開始使用玻璃基板，但是三星的技術演繹有所不同，開發的是100 x 100 mm以下的單元，以加快原型設計，而不是使用510 x 515 mm的大型單元。儘管小尺寸有可能會降低效率，但是能讓三星更快地進入市場。