Apple Silicon

谷歌與台積電達成協議:生產Pixel系列智能手機使用的Tensor芯片,或持續五年

去年就傳出2025年穀歌將改變策略,在用於Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠,從三星變成了台積電(TSMC),傳聞將採用第二代3nm工藝製造,以便讓旗下的智能手機和平板電腦更好地與對手競爭。

據DigiTimes 報道 ,最近谷歌的高層到中國台灣拜訪台積電,探討Pixel系列智能手機所使用的芯片的代工事項。雙方的合作有望持續三到五年,至Pixel 14系列。雖然谷歌比起競爭對手,Tensor系列SoC已經落後一代,但是經過一些挑戰,仍然可以帶來相近的性能和效率指標。另外谷歌還有云端TPU芯片,加上服務器和其他IC等相關設計,估計未來與台積電的合作只增不減。

按照之前的 説法 ,谷歌已經規劃了為Pixel 11系列準備的Tensor G6,也是由台積電代工,可能採用第三代3nm工藝,並非2nm工藝。

型號Tensor G5(Laguna)Tensor G5(Malibu)
製造工藝/封裝TSMC N3E / POPTSMC N3P / POP
芯片面積120 mm²當前113 mm²,目標105 mm²
CPU1x Cortex-X4
5x Cortex-A725
2x Cortex-A520
1x Cortex X925 (或X930)
6x Cortex-A730
1x Cortex-A530
GPUIMG DXT 2-Core,1100MHzIMG CXTP 3-Core,1100MHz
SLC8MB4MB
內存4x 16-bit LPDDR5X-8533
4x 16-bit LPDDR5-6400
4x 16-bit LPDDR5X-8533
4x 16-bit LPDDR5-6400
I/OUSB 3.2 Gen2
UFS 4.0
DP1.4
2x 2 PCIe Gen4
USB 3.2 Gen2
UFS 4.0
DP1.4
2x 2 PCIe Gen4
ISP200MP
180MP(零快門延遲)
交錯式HDR
8K 30fps視頻錄製
100倍變焦
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