去年就傳出2025年穀歌將改變策略,在用於Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠,從三星變成了台積電(TSMC),傳聞將採用第二代3nm工藝製造,以便讓旗下的智能手機和平板電腦更好地與對手競爭。

據DigiTimes 報道 ,最近谷歌的高層到中國台灣拜訪台積電,探討Pixel系列智能手機所使用的芯片的代工事項。雙方的合作有望持續三到五年,至Pixel 14系列。雖然谷歌比起競爭對手,Tensor系列SoC已經落後一代,但是經過一些挑戰,仍然可以帶來相近的性能和效率指標。另外谷歌還有云端TPU芯片,加上服務器和其他IC等相關設計,估計未來與台積電的合作只增不減。
按照之前的 説法 ,谷歌已經規劃了為Pixel 11系列準備的Tensor G6,也是由台積電代工,可能採用第三代3nm工藝,並非2nm工藝。
| 型號 | Tensor G5(Laguna) | Tensor G5(Malibu) |
| 製造工藝/封裝 | TSMC N3E / POP | TSMC N3P / POP |
| 芯片面積 | 120 mm² | 當前113 mm²,目標105 mm² |
| CPU | 1x Cortex-X4 5x Cortex-A725 2x Cortex-A520 | 1x Cortex X925 (或X930) 6x Cortex-A730 1x Cortex-A530 |
| GPU | IMG DXT 2-Core,1100MHz | IMG CXTP 3-Core,1100MHz |
| SLC | 8MB | 4MB |
| 內存 | 4x 16-bit LPDDR5X-8533 4x 16-bit LPDDR5-6400 | 4x 16-bit LPDDR5X-8533 4x 16-bit LPDDR5-6400 |
| I/O | USB 3.2 Gen2 UFS 4.0 DP1.4 2x 2 PCIe Gen4 | USB 3.2 Gen2 UFS 4.0 DP1.4 2x 2 PCIe Gen4 |
| ISP | 200MP 180MP(零快門延遲) 交錯式HDR 8K 30fps視頻錄製 | 100倍變焦 電影虛化引擎 |