博通 宣佈 ，推出第三代CPO共封裝光學技術，每通道速率達到了200Gbps。除了新一代產品的突破外，博通還展示了第二代CPO共封裝光學技術產品線和生態系統的成熟程度，介紹了OSAT工藝、光纖路由和整體良品率等關鍵改進。

博通在CPO領域的領導地位始於2021年，其第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片組使得整個CPO供應鏈的早期學習週期遙遙領先於行業。開創性的設計引入了關鍵的創新，包括高密度集成光引擎、邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。第二代Tomahawk 5-Bailly芯片組是業界首個批量生產的CPO解決方案，博通專注於自動化測試和可擴展的製造流程，為下一代的大批量生產奠定了基礎，提供了每通道100Gbps的速率，這也是業界最低功耗的光互連產品。

這次博通第三代CPO共封裝光學技術專為下一代高梯度擴展和橫向擴展網絡設計，可提供與銅纜互連相當的可靠性和能效。這對於實現超過512個節點的集羣至關重要，同時還能應對未來基礎模型參數規模不斷擴大相關的帶寬、功耗和延遲挑戰。

目前博通還在開發第四代CPO共封裝光學技術，每通道速率將達到400Gbps，繼續引領業界，提供最低功耗和最高帶寬密度的光互連產品。