2023年8月，台積電（TSMC）宣佈公司董事會已核准在德國興建半導體工廠的計劃，將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資位於德國德累斯頓的歐洲半導體制造公司（ESMC），以提供先進的半導體制造服務。其中台積電佔有合資公司70%的股權，其餘博世、英飛凌和恩智浦半導體三家各佔10%的股權。台積電於2024年第三季度提前開始了建設工程，新工廠預計2027年末投產。

據TrendForce 報道 ，台積電最近在加速其全球擴張的步伐，計劃在德國慕尼黑建立芯片設計中心，預計2025年第三季度正式啓動該項目。這將是台積電在歐洲的首個芯片設計中心，標誌着其傳統戰略的轉變。

有分析指出，台積電之所以這麼做，有可能是因為歐洲缺乏先進的設計專業知識，以及需要密切的客户支持服務，這樣才能最大限度地發揮台積電在德累斯頓建造晶圓廠的價值。按照台積電的説法，該設計中心旨在支持歐洲客户設計高性能芯片，重點關注人工智能（AI）和汽車領域，另外還有一些工業用的芯片。

台積電在德累斯頓的晶圓廠初期專注於22/28nm工藝，未來還會引入更先進的12/16nmFinFET工藝技術，預計月產能為4萬片晶圓。整個項目投資總額預計超過100億歐元，包括股權注入、債務借款以及歐盟和德國政府的補助，日常運營將由台積電負責。