Intel

台積電日本工廠二期工程延期:當地交通擁堵問題導致推遲到2025年年中

由台積電(TSMC)、索尼、電裝(DENSO)株式會社及豐田合作組建的日本先進半導體制造公司(JASM),於2022年4月在日本九州島的熊本縣開始建設新的生產基地。台積電於2024年2月24日舉辦了啓用儀式,首座晶圓廠(Fab 1)在2024年底開始量產。早在一年前,台積電便開始 啓動 Fab 2的建設項目,原計劃2025年第一季度動工,2027年末開始運營,不過一直推遲。

據TrendForce 報道 ,近日台積電董事長兼首席執行官魏哲家在股東大會上表示,日本工廠二期工程延期主要是由於當地的交通擁堵問題,過去10到15分鐘的路程現在需要近一個小時,已經與日本政府及客户討論此事。目前Fab 2的奠基日期已經推遲到2025年內的某個時間,預計在年中。不過大規模生產的時間不變,仍安排在2027年年底。

另外有傳言稱,台積電並不着急推動日本工廠二期工程,原因是這部分生產線主要客户是來自汽車行業,而目前不穩定的汽車芯片市場和激烈的競爭可能會讓需求停滯不前。另一方面,台積電將美國工廠的優先級放在了前面,則是考慮到人工智能產業的蓬勃發展。

Fab 1計劃每月產量為55,000片晶圓,以22/28nm和12/16nm工藝為主,而Fab 2的重點在於6/7nm工藝,未來兩座晶圓廠合計月產能將超過10萬片12英寸晶圓。除了面向汽車行業,還會生產工業、消費和高性能計算(HPC)相關領域的芯片。