GlobalFoundries（格羅方德）宣佈，計劃追加160億美元投資，擴大其在美國紐約和佛蒙特州工廠的半導體制造和先進封裝能力。GlobalFoundries表示，該項投資是對人工智能（AI）爆炸式增長的戰略回應，人工智能正在加速對下一代半導體的需求，旨在實現數據中心、通信基礎設施和人工智能設備的功率效率和高帶寬性能。此外，這也是GlobalFoundries與美國政府之間的合作，推動半導體制造迴流。

目前GlobalFoundries正在與蘋果、SpaceX、AMD、高通、恩智浦和通用汽車等主要科技公司合作，支持美國製造的芯片，實現其全球供應鏈的多元化，也凸顯了GlobalFoundries作為值得信賴的基本半導體供應商和供應鏈安全的關鍵推動者的作用。

GlobalFoundries的投資是建立在現有美國擴張計劃上的，其中130億美元用於擴建其在紐約和佛蒙特州的設施，以及為最近在紐約成立的先進封裝和光子學中心提供資金，這是美國第一家專門從事硅光子封裝的設施。另外還有30億美元用於技術研發，將專注於封裝創新、硅光子學和下一代GaN技術的高級研發計劃。

目前GlobalFoundries在紐約擁有22FDX和硅光子學生產能力，在佛蒙特州推進了基於GaN的差異化電源解決方案的開發，隨着投資增加，將加速人工智能、航空航天、汽車和高性能通信領域的創新。