今年3月，台積電（TSMC）在中國台灣高雄楠梓科學園區 舉行 了“2nm擴產典禮”，宣告先進製程技術上的重大突破，成為寶山之後第二條2nm生產線。台積電將高雄（Fab 22）作為其2nm生產中心之一，將引入N2P、N2X和A16等一系列基於2nm製程節點打造的工藝。除了大量的意向客户外，去年末試產時良品率 超過 60%，也大大提升了台積電對2nm工藝的信心。

據相關媒體 報道 ，台積電在2025年第一季度已經完成了2nm工藝的試產工作，預計今年末開始量產，隨着生產線不斷擴充，2028年將是產能的一個釋放窗口。目前台積電的工程師仍然在儘可能地提高2nm工藝的良品率，今年初很快便將良品率提升至70%以上，本身對於量產來説已經足夠好了，而現在已經突破90%的大關，只用了大概半年的時間就提高了30個百分點。

雖然這次高良品率的芯片只是用於存儲芯片，並非一般所説的邏輯芯片，但是已經足夠令人印象深刻。相比之下，競爭對手三星仍然在測試2nm工藝，傳聞試產階段的良品率超過了40%，與台積電仍然有非常大的差距。

台積電很早就表示，客户對於2nm晶圓的需求是空前的，已知的客户包括了蘋果和AMD，接下來可能還會有英特爾、英偉達、博通、高通、聯發科、微軟、AWS和谷歌等。按照最新的説法，每塊2nm晶圓的初步定價將達到3萬美元，隨着工藝的升級及其他增強技術的加入，未來可能飆升至4.5萬美元。