英特爾在下一代酷睿系列處理器上將使用新的LGA 1700插座（Socket V），這是自2004年以來主流桌面處理器插座的一次重大升級。

在2004年推出的LGA 775插座其尺寸為37.5×37.5 mm，雖然多年來插座有所變化，但直到現在使用的LGA 1200插座，其整體尺寸和安裝方式並沒有什麼改變。不過在LGA 1700插座上，英特爾保留了37.5mm的寬度，不過長度將增加到45mm，由方形變成了矩形。

據Igor's Lab 公佈 了LGA 1700插座的更多一些細節，包括對散熱器安裝要求，並提供了相關的尺寸圖表，其Z高度將由7.5mm降低到6.5mm，對散熱器而言也需要新的安裝配件。

不少廠商在近期推出的散熱器在設計上已經考慮到LGA 1700插座的需求，甚至連配套的配件都準備好了，這個在我們之前廠家送來評測的產品上就已經見到了，還與大家 分享 了。另外還有的廠家雖然沒有在目前售賣的散熱器上提供新插座的配件，但是已許諾在某些型號的散熱器上可以提供新配件。

按照參考的標準散熱器尺寸來看，未來TDP為65W或以下的處理器使用的散熱器和現有的分別不大，只是安裝上不能兼容。

更有趣的是，英特爾似乎正在開發新一代的半導體制冷散熱器，這也許是去年英特爾與酷冷至尊（CoolerMaster）合作推出的MasterLiquid ML360 Sub-Zero的更新版本。雖然英特爾下一代Alder Lake處理器將使用10nm Enhanced SuperFin工藝製造，但對於高端處理器來説，發熱量仍然是巨大的。