回顧2019年的芯片市場，應該説是熱鬧非凡的，AMD發佈了第三代鋭龍處理器，Zen 2架構的內核經過了一系列的優化，IPC提升了15%之多，再加上7nm工藝帶來的頻率提升，單線程性能比上代提升了21%，處理器的功耗也因為採用新制程也大幅降低，引來陣陣叫好。顯卡方面，英偉達發佈了主打性價比的SUPER系列，AMD也發佈了7nm的全新RDNA架構顯卡。似乎這一年的芯片市場一片利好，然而，實際的數據卻並不是這樣。

來自 digitimes 的報道，根據國際半導體產業協會SEMI的數據，2019年全球硅晶圓出貨量比2018年的歷史高位下降了7％，而收入同比下滑2％，但仍高於110億美元大關。SEMI透露，2019年硅晶圓面積出貨量總計118.1億平方英寸，低於2018年的127.32億平方英寸。同時，收入達到111.5億美元，也低於2018年的113.8億美元。

SEMI SMG副總裁Neil Weaver表示：“ 2019年全球半導體硅出貨量下降是由於存儲器市場疲軟和庫存正常化所致。“儘管銷量有所下降，但硅業務收入仍然保持穩定。”也是，在存儲器市場，合約價已經自高點連跌七季，2019的合約價來到冰點，不過現在存儲市場又在回漲，再加上從目前流露的消息看，Zen 3進展良好，我們能在2020年內看到基於它的第四代鋭龍處理器。如此看來，2020年的全球硅晶圓出貨量相比是能創新高了。