作為中國台灣地區第二大晶圓代工廠，聯華電子（UMC）這些年與台積電（TSMC）之間的差距越來越大。不過近一年多來，隨着新冠病毒在全球擴散，半導體產業需求旺盛，聯電近期的議價與供貨能力也變強了，過去一段時間裏已多次漲價。

此前，聯電已開始大規模投資，務求提高產能。與其他晶圓廠有點不一樣，聯電主要將注意力集中在成熟的工藝節點上，同時保留升級先進工藝節點的能力。另外，聯電與各大芯片公司達成未來6年的產能協議，採用產能保證金模式，為未來計劃內的芯片生產支付一定比例的預付款，在數年內保證基本產能供應。通過雙方的利益綁定，聯電已投資36億美元為中國台灣台南的Fab 12A晶圓廠擴大產能，其採用的是28nm工藝節點。

傳聞與聯電達成協議的芯片設計公司有8家，據DigiTimes 報道 ，這份名單中除了之前已曝光的聯發科和瑞昱，還包括了高通和三星等企業。其中比較特別的是高通，因為過往與聯電的合作並不多，關係也比較一般。同時這種長期協議與高通定期更換晶圓代工廠，以降低成本，並提高議價能力的一貫做法不同。

高通在過去一年多裏，由於各個不同製程芯片的供貨問題，對財報已造成一定程度的影響。業界傳聞高通在三星的訂單因良品率低於預期，所以迴歸台積電尋求產能，無奈台積電產能滿載，需要加價和等待。何況三星在美國的晶圓廠前段時間因惡劣天氣停工，無論自身的芯片生產還是為高通代工的5G射頻（RF）芯片都受到了影響。反而聯發科因出貨穩定，受到了眾多設備廠商的青睞，對高通造成了一定的壓力。