根據TrendForce最新的統計 數據 ，2025年第一季度全球晶圓代工產業受國際形勢變化影響而提前備貨，部分代工廠接獲客户急單，加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵消部分淡季衝擊。全球前十晶圓代工廠的營收在2025年第一季度環比減少5.4%，至364億美元。

從排名來看，前五大晶圓代工廠在第三季保持不變，依次為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、中芯國際（SMIC）、聯華電子（UMC）和格羅方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分別為華虹、世界先進（VIS）、高塔半導體、合肥晶合（Nexchip）和力積電（PSMC），其中世界先進和高塔半導體互換了位置。

台積電以67.6%的市場份額穩居第一，雖然智能手機圖表淡季出現下滑，但是HPC產品穩健的訂單和電視急單抵消了部分影響，營收環比減少5%至255.17億美元，維持在三分之二；三星因國際形勢以及其客户組成關係影響，營收環比減少11.3%至28.93億美元，市場佔有率進一步下降至7.7%；中芯國際受惠於客户提前備貨，和中國消費補貼提前拉貨等因素，營收環比增長1.8%至22.47億美元，市場佔有率上升至6%，與三星的差距不斷縮小；聯華電子因上游客户提前備貨抵消淡季因素，產能利用率大致持平前一季度，但是平均價格下滑，導致營收環比減少5.8%至17.59億美元，市場佔有率維持在4.7%；格羅方德的季度營收環比減少13.9%至15.75億美元，市場佔有率為4.2%。

展望2025年第二季度，TrendForce認為整體動能逐步放緩，其中中國以舊換新的補貼政策有望延續拉貨潮，加上下半年智能手機等新品提前啓動備貨，結合HPC穩定的訂單，預計帶動產能利用率，營收可能會呈現季度增長。