NVIDIA可能會加快新一代AI芯片的開發，根據供應鏈的消息，新一代Rubin GPU和Vera CPU將在今年6月流片，最快會在9月向客户提供樣品。通常來説NVIDIA會以兩年為週期更新一次GPU的架構，而這次很明顯快了許多，現在距離Blackwell發佈也只是過去了半年而已。

消息來自 ctee ，NVIDIA新一代Rubin GPU會採用台積電N3P工藝，並採用CoWoS-L先進封裝，新芯片的開發進度較原計劃順利，當然流片後還有非常漫長的測試周期，最快會在2026年初量產，Rubin將採用Chiplet芯粒設計，計算模塊採用N3P工藝，而I/O Die則採用N5B，相比與Blackwell採用3.3倍的掩模尺寸，Rubin將採用更大的4倍掩模尺寸，當然這也將消耗更多的先進封裝產能。

NVIDIA在Rubin GPU上的核心重點是追求更高的能耗比，由於數據中心不斷增長的電力需求迫使NVIDIA選擇了這一策略。與Rubin GPU一同到來的還有Vera CPU，它將採用ARM新一代架構，Vera Rubin組合將取代現有的Grace Hopper和Grace Blackwell產品。

在2026年下半年NVIDIA將帶來Rubin NVL144，它將搭載144個Rubin GPU，每個GPU配備288GB HBM4顯存，帶寬13TB/s，提供的FP4算力將從現在的1.1 PFLOPS提升至3.6 PFLOPS，並引入更快的NVLink，將總吞吐量提高一倍，達到260TB/s。