根據統計，今年台積電（TSMC）在全球範圍內 同時 建造9座半導體設施，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠。其中在今年4月末，台積電在位於美國亞利桑那州鳳凰城的Fab 21 舉行 的第3座晶圓廠破土動工儀式。按照3月初台積電宣佈的計劃，將增加1000億美元投資於美國先進半導體制造，包括了3座新建晶圓廠、2座先進封裝設施、以及1間主要的研發團隊中心。

據TrendForce 報道 ，台積電正在加快美國亞利桑那州鳳凰城Fab 21的擴張項目，除了開工的第3座晶圓廠，兩座晶圓廠的土地審查工作已經在進行當中。台積電在當地擁有1,100英畝的土地，共計劃建造6座晶圓廠。

與晶圓廠的進度相比，2座先進封裝設施的速度顯然慢了一些，有供應鏈內部人士透露，台積電甚至還沒有確定選址。傳聞兩座先進封裝設施和研發團隊中心不會與Fab 21在同一位置，可能會選擇單獨的地點。先進封裝設施的建設工作可能比外界想象的還要困難一些，有消息稱，至少需要四年時間才能完成。其中台積電也遇到了一些障礙，包括需要建立完整的封裝材料供應鏈。

Fab 21的第2座晶圓廠正在安裝潔淨室和機電系統，目標2026年末進行試生產。