Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。Rapidus已經在日本北海道千歲市建造了創新集成製造工廠（IIM-1），作為2nm芯片的生產基地，並安裝EUV光刻設備，目標2027年實現批量生產。Rapidus還在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，派遣工程師到美國共同開發2nm製程技術。

據TrendForce 報道 ，日本汽車製造商本田正在考慮投資Rapidus，以確保獲得先進芯片，併為潛在的地緣政治風險做好準備。本田考慮在2025財年下半年（2025年10月至2026年3月）入股入股Rapidus，具體細節仍然敲定中，預計投資總額將達到數十億日元。

本田計劃自行設計用於自動駕駛汽車的芯片，並將生產外包給代工廠。值得注意的是，競爭對手豐田已經是Rapidus的主要股東，而且還與台積電（TSMC）、索尼和電裝（DENSO）株式會社合作組建了日本先進半導體制造公司（JASM），在日本九州島的熊本縣打造了生產基地，並於2024年末開始進入批量生產階段。

除了本田外，富士通、三井住友銀行、瑞穗銀行和日本開發銀行也對Rapidus表達了投資興趣。目前Rapidus正在與各個意向投資方進行談判，目標是籌集1000億日元資金。為了實現2027年量產2nm芯片的目標，Rapidus估計需要大約5萬億日元的總資金。雖然日本政府承諾提供約1.72萬億日元的支持，但是仍存在超過3萬億日元的資金缺口。