其實早在去年AMD的線路圖上就有透露過X3D這種封裝方式，它是一種結合2.5D和3D堆疊的封裝，可以儘可能緊湊地把各種芯片封裝在一起，現在我們又收到了關於AMD X3D封裝芯片的更多信息。

videocardz 根據推特上的各種消息表示，第一款採用X3D封裝的AMD產品代號是Milan-X(3D)，它會採用Zen 3內核，並會採用堆疊式多芯片設計的Genesis I/O Die，而AMD現在的Epyc Milan處理器的平台代號正是Genesis。

預計Milan-X不會專注與增加核心數量，而是主要着力增加CPU帶寬，從AMD此前發佈的線路圖上看，Milan-X的示意圖中間2*2的四塊芯片應該是CCD，而周邊則是四組堆疊芯片，可能是AMD想把I/O Die和HBM顯存封裝在一塊芯片上，當然這只是示意圖，並不代表着真會造成這個樣子。

無論如何Milan-X都不是消費級的產品，它是為數據中心所準備的，這種設計現在理消費級市場還很遠，AMD可能會在台北電腦展的主題演講上透露更多Milan-X的相關信息，會議會在下週正式舉行。