近年來，台積電（TSMC）除了積極投資先進製程節點，以保證競爭優勢外，還逐步加大了在封裝技術方面的投入力度，以滿足新一代人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片的需求。英偉達首席執行官黃仁勳曾表示，台積電可以提供非常先進的封裝技術，暫時沒有其他選擇。

據TECHPOWERUP 報道 ，台積電正在準備新一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封裝技術，可以將基板尺寸擴展到310 × 310 mm甚至更大。新技術就是將中介層“面板化”，屬於現有CoWoS-L和CoWoS-R的方形面板演進，將傳統的圓形晶圓替換為矩形基板。

台積電計劃2026年建造一條CoPoS試點生產線，2027年將重點改進工藝，以便滿足合作伙伴的要求。台積電計劃2028年年底至2029年年初實現CoPoS的量產工作，位於中國台灣嘉義的AP7工廠由於現代化的基礎設施和寬敞的空間而被選中，成為CoPoS先進封裝技術的生產中心。

與FOPLP（扇出型面板級封裝）一樣，CoPoS（基板上面板芯片封裝）也採用大型面板基板進行封裝，不過兩者存在一些差異。FOPLP是一種不需要中介層的封裝方法，芯片直接重新分佈在面板基板上，並通過重分佈層（RDL）互連。這種方法具有成本低、I/O密度高、外形尺寸靈活等優勢，適用於邊緣AI、移動設備和集成密度適中的中端ASIC等應用。CoPoS則引入了中介層，從而有着更高的信號完整性和穩定的功率傳輸，對於集成GPU和HBM芯片的高端產品來説效果更好。同時中介層材料正從傳統的硅變為玻璃，將提供更高的成本效益和熱穩定性。

預計未來CoPoS將取代CoWoS-L，而英偉達很可能會是首個合作伙伴。