Cadence 宣佈 擴大與三星之間的合作，包括一項新的多年IP協議，以拓寬三星晶圓代工的SF4X、SF5A和SF2P高級工藝節點中的Cadence存儲器和接口IP解決方案。為了進一步加強持續的技術合作，雙方正在利用Cadence的AI驅動設計解決方案和三星的SF4X、SF4U和SF2P工藝節點，為AI數據中心、汽車（包括高級駕駛輔助系統）和下一代RF連接應用提供高性能、低功耗的解決方案。

Cadence表示，提供的AI驅動型設計解決方案以及全面的IP和芯片解決方案組合可提高設計人員的工作效率，並加快採用三星晶圓代工的尖端SoC、小芯片 3D-IC的上市時間，讓客户的產品更快地推向市場。基於廣泛的設計和技術協同優化（DTCO）項目，Cadence已獲得三星最新的SF2P工藝節點認證。

擴展的SF4X IP產品組合包括LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2、UCIe-SP 32G和10G多協議PHY（USB3.x、DP-TX、PCIe 3.0和SGMII）以及配套控制器IP，可實現完整的子系統芯片解決方案。為汽車應用量身定製的LPDDR5X-8533 PHY IP完善了SF5A IP平台解決方案，在現有的SF2P產品中增加了新的32G PCIe 5.0 PHY，可滿足領先的AI/HPC客户的需求。

此外，Cadence和三星對3D-IC進行了全面的全流程電源完整性分析，並採用了先進的Cadence EDA工具，包括Voltus InsightAI、Innovus實施系統和integrity 3D-IC平台。