法國尋求半導體制造技術突破,希望掌握2-10nm芯片生產能力

歐盟一直是半導體生產的主要地區之一,包括格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾、英飛凌,恩智浦半導體和意法半導體等都有晶圓廠,約佔全球產能的10%。不過除了英特爾具備先進工藝外,其他主要是為汽車,IT和電信等行業製造芯片,並非前沿半導體制造技術。近年來歐盟相繼啓動了一系列計劃,希望能提升半導體制造技術,同時將全球產能佔比提高到20%。

據TrendForce 報道 ,近日在法國巴黎舉行的VivaTech會議上,法國總統埃馬紐埃爾·馬克龍(Emmanuel Macron)強調,法國必須掌握2nm至10nm芯片生產能力,以確保在全球技術供應鏈中不可替代的作用。過去幾年裏,法國通過政策支持、產學研合作、以及國際間的合作,尋求半導體領域的突破。

法國境內本身也具有半導體建造設施,不過主要優勢集中在成熟的製程技術,面向特定的應用領域。比如格羅方德與意法半導體投資75億歐元的300mm晶圓廠項目,位於法國的克羅爾市,預計2028年達到滿負荷生產,年產量為62萬片晶圓,採用18nm工藝,針對的是汽車和物聯網(IoT)市場。

法國在半導體研究方面也有不錯的基礎,位於格勒諾布爾市CEA-Leti實驗室開發的FD-SOI技術使意法半導體突破了18nm節點,而格羅方德也將這項技術應用於生產低功耗芯片。法國在先進工藝上有着較大的發展空間,不過如果想達成生產2nm至10nm芯片的目標,可能還需要藉助外力,比如吸引台積電或者三星等到法國本土建造晶圓廠。

有分析指出,為了應對不斷變化的全球動態,許多晶圓代工廠更多地考慮地域多元化的產能戰略,這一趨勢給法國提供了一個機會,或許能突破先進半導體制造的高資本和技術壁壘。