本月初，市場研究機構 公佈 了2025年第一季度全球晶圓代工產業的市場數據，顯示台積電（TSMC）以67.6%的市場份額穩居第一，佔比超過了三分之二，遠遠領先於後面的其他晶圓代工廠。

據DigiTimes 報道 ，雖然過去幾年裏，三星和英特爾都宣稱要在晶圓代工領域追趕台積電，但是台積電一直擁有蘋果等最賺錢的客户，而且非常按時地完成了訂單，在業界地位也變得愈加穩固。憑藉着良好的聲譽及尖端的光刻技術，台積電將競爭對手甩在了身後，而且優勢還在不斷擴大。最新的市場研究報告指出，按照目前的趨勢發展，預計2025年台積電在全球晶圓代工市場的佔比將進一步攀升至70%，2026年更是達到驚人的四分之三，也就是75%。

推動台積電市場份額上漲的動力將是2025年下半年即將量產的2nm工藝，蘋果、AMD、英偉達、高通、聯發科等客户的訂單將蜂擁而至。此前就有 報道 稱，台積電從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果將是首個客户。 傳聞 每塊2nm晶圓的初步定價將達到3萬美元，隨着工藝的升級及其他增強技術的加入，未來可能飆升至4.5萬美元。要知道3nm晶圓的定價約為2萬美元，顯然2nm晶圓要貴上許多。

不過最新報告裏並沒有提及2nm具體的定價問題，有可能比預期的價格要低一些。為了降低訂單的總價，可能會迫使客户下更大的訂單。也有一些芯片設計公司考慮雙代工廠策略，以最大限度地降低成本。考慮到台積電的技術優勢，短期內其市場地位仍然難以撼動。