德州儀器 宣佈 ，計劃在美國投資超過600億美元，這將是美國歷史上對基礎半導體制造的最大一筆投資。德州儀器將與政府合作，擴大自身在美國的製造能力，以滿足市場對半導體日益增長的需求。

德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan表示：“德州儀器正在建設可靠、低成本的大規模300毫米晶圓產能，以提供對幾乎所有電子系統都至關重要的模擬和嵌入式處理芯片。蘋果、福特、美敦力、英偉達和SpaceX等美國領軍企業都依賴於德州儀器世界級的技術和製造專長，我們很榮幸能與它們及美國政府攜手，推動美國創新的未來發展。”

• 德克薩斯州謝爾曼 - SM1將於今年開始初步生產，SM2建築物也已完成，新增投資計劃興建另外兩座晶圓廠SM3和SM4，以支持未來需求。

• 德克薩斯州理查森 - 自2011年全球首個300mm模擬晶圓廠RFAB1後，RFAB2也將全面投產，

• 猶他州理海 - 正在擴建LFAB1，建設LFAB2的工作也在順利進行中。

整個計劃覆蓋德克薩斯州和猶他州3個大型製造基地的7家晶圓廠，為美國創造60,000多個新的工作崗位。德州儀器將利用自身作為全球技術和製造領導者的優勢，從而推動從汽車到智能手機再到數據中心的關鍵創新。