華擎 宣佈 ，推出Radeon AI PRO R9700 Creator顯卡。其基於AMD在COMPUTEX 2025上最新發布的RDNA 4架構GPU為基礎，打造的一款針對邊緣AI加速和專業可視化市場的專業產品。

Radeon AI PRO R9700 Creator的整卡尺寸為271 x 111 x 39 mm，重量為1069克，外形上嚴格控制在雙槽厚度，採用了壓鑄金屬外殼和渦輪散熱設計，配備了霍尼韋爾PTM7950相變TIM、VC均熱板和金屬背板，進一步增強了散熱。華擎為其配備了12V-2×6供電接口，水平放置在顯卡尾部位置。這樣的設計能讓顯卡安裝在3U機架式機箱，便於打造多卡系統，同時配合機箱風道，引導氣流方向，帶來更好的散熱效果。華擎在去年推出的Radeon RX 7900 Creator系列上，已經採用了幾乎相同的設計。

Radeon AI PRO R9700 Creator擁有64組CU單元，配備4096個流處理器，共128個AI加速單元和64個RT加速單元，可提供1531 TOPS的INT4算力，配備256-bit/32GB GDDR6顯存，採用了PCIe 5.0 x16接口，整卡功耗為300W。顯示輸出方面，配備了三個DisplayPort 2.1端口和一個HDMI 2.1端口。

相比於遊戲玩家使用的Radeon RX 9070系列，Radeon AI PRO R9700 Creator配備了更大的顯存，為AI工作負載提供了更強有力的支持。該款顯卡還能在工作站中使用PCIe 5.0內存池的功能，最多可使用四個。此外，新產品擴展了對AMD ROCm的支持，為本地推理、模型微調和複雜的創意工作負載加速。