隨着台積電（TSMC）於今年下半年開始量產N2工藝，首批2nm芯片將會在2026年上市。蘋果作為台積電頭號客户，很可能會首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。蘋果其他芯片也會跟進，引入N2工藝，並採用新的先進封裝。

據DigiTimes 報道 ，蘋果作出了新的規劃，將採用台積電WMCM和SoIC封裝，分別用於A20系列和服務器芯片。

WMCM封裝屬於台積電InFO-PoP封裝的升級版本，整合了CoW和RDL等先進封裝技術，通過平面封裝邏輯芯片和DRAM芯片，取代了傳統上下堆疊的方式，明顯改善了散熱與效能。預計到2026年，WMCM封裝的月產能達到每月1萬片晶圓。該封裝技術由台積電和蘋果共同研發，現階段屬於“蘋果專用”的先進封裝技術，由台積電位於中國台灣嘉義P1工廠負責，將成為A20系列在N2工藝外的又一亮點。

同時蘋果的服務器芯片也將開始逐步導入台積電基於3D堆疊SoIC封裝，由台積電位於中國台灣新竹的AP6工廠負責。除了蘋果外，英偉達也決定採用SoIC封裝，用於下一代Rubin架構GPU，希望通過先進製程和先進封裝技術，突破下一代芯片面臨的摩爾定律瓶頸。