今日龍芯中科在北京舉辦了“2025龍芯產品發佈暨用户大會”，正式發佈了龍芯2K3000 / 3B6000M處理器，以及龍芯3C6000系列服務器處理器。其中龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基於相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域和移動終端領域，早在今年4月已經 流片 成功。

龍芯2K3000 和 龍芯3B6000M 集成了8個LA364E處理器核，基於主頻2.5GHz下的實測SPEC CPU 2006 Base單核定點分值達到30分。同時芯片還集成了 第二代自研GPGPU核心LG200，相比於上一代LG100，圖形性能成倍提高。另外LG200還支持通用計算加速和AI加速，單精度浮點峯值性能為256GFLOPS，8位定點峯值性能為8TOPS。

芯片集成獨立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，可實現eDP/DP/HDMI三路顯示接口輸出，達到4K@60Hz；集成安全可信模塊，可提供安全可信支持和密碼服務，在SM2/3/4硬件算法模塊外，還實現了可供軟件編程使用的可重構密碼模塊；提供了豐富的IO擴展接口，包括PCIe 3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等，滿足不同領域的應用需求。

龍芯3C6000系列採用了龍芯第四代微處理器架構，單芯片集成16個LA664處理器核，通過同時多線程技術支持32個邏輯核，頻率在2.0GHz至2.2GHz。基於龍鏈互連，龍芯3C6000系列支持三種不同數量硅片（S-16核心32線程 / D-32核心64線程 / Q-64核心128線程 ）的封裝形式，通過板級多路直連，最多可達到256個邏輯核規模，能夠為不同應用場景提供充足運算能力，有效滿足用户對單核高性能和多核高併發兩方面的應用需求。

每個處理器核包含64KB私有一級指令緩存和64KB私有一級數據緩存，每個處理器核包含256KB私有二級緩存，每硅片共享32MB三級緩存；內存控制器方面，4個72位DDR4-3200（S），8個72位DDR4-3200（D/Q）；片間互連採用了龍鏈接口（Loongson Coherent Link），支持2-4片互連；3C6000 S提供了4組PCIe×16接口，同64通道（S），3C6000 D/Q提供了8組PCIe×16接口，同128通道（D/Q）；安全模塊為龍芯SE，集成LA264處理器核，支持SM2/3/4；功耗方面，100W-120W（S），180W-200W（D），250W-300W（Q）。

龍芯中科表示，將致力於共建自主服務器生態體系，強調全面開放、極致性價比和共建產業體系。通過與眾多合作伙伴的共同努力，為客户提供高性價比的解決方案，從而推動自主服務器產業生態的建設和發展。