去年穀歌發佈了新款旗艦產品Pixel 9系列，全線搭載了Tensor G4，採用三星4nm工藝製造。不過今年穀歌將改變策略，用於Pixel 10系列的Tensor G5將更換代工廠，從三星變成了台積電（TSMC），預計採用第二代3nm工藝（N3E）製造，與InFO-POP封裝技術相結合。上個月谷歌的高層到中國台灣，與台積電探討Pixel系列智能手機所使用的芯片的代工事項，雙方的 合作 可能長達五年，至Pixel 14系列。

據Wccftech 報道 ，蘋果毫無疑問將是台積電首個2nm用户，AMD也已經宣佈採用2nm工藝製造第六代EPYC處理器（代號“Venice”）所使用的CCD，而谷歌也將加入其中。與高通和聯發科不同，谷歌打算跳過第三代3nm工藝（N3P）在明年用於Pixel 11系列的Tensor G6上直接選擇2nm工藝。

考慮到台積電2nm高昂的定價，結合Pixel系列智能手機的出貨量，對於谷歌來説作出這個決定並不容易，這意味着Tensor G6的製造成本會大幅提升。或許谷歌希望通過更先進的半導體制造技術，提升芯片的性能和能效，以保持SoC的競爭力。