英特爾在上個月的COMPUTEX 2025上，發佈了基於Xe2-HPG架構的“Battlemage”芯片打造的Arc Pro B系列工作站顯卡。其目標羣體是需要使用獲得認證的專業軟件應用程序，包括建築、工程和施工、以及設計和製造行業，同時也對媒體和娛樂應用程序進行了優化。

現在華擎帶來了兩款Arc Pro B60系列工作站顯卡，分別是 Intel Arc Pro B60 Creator 24GB 和 Intel Arc Pro B60 Passive 24GB ，兩者採用了不同的散熱設計，這也是英特爾首次允許主板合作伙伴做這種定製顯卡設計。

Intel Arc Pro B60 Creator 24GB採用了與Radeon AI PRO R9700 Creator差不多的設計，整體尺寸為271 x 112 x 39 mm，雙槽厚度，渦輪散熱，具有PCIe 5.0 x8接口。不同的是，前者採用了標準的8Pin供電接口，而後者則是12V-2×6供電接口，水平放置在顯卡尾部位置。顯示輸出方面，配備了四個DisplayPort 2.1接口，不過只有一個支持UHBR13.5模式，其餘均為UHBR10模式。

Intel Arc Pro B60 Passive 24GB整體造型更為纖細，整體尺寸為190 x 112 x 19 mm，僅為單槽厚度，採用的是被動散熱。8Pin供電接口同樣水平放置在顯卡尾部位置，可安裝在3U機架式機箱，便於打造多卡系統。PCIe接口和顯示輸出配置方面，與Intel Arc Pro B60 Creator 24GB一致。

英特爾在Arc Pro B60上提供了兩種核心頻率設置，分別是120W低功耗模式下為2000MHz，以及200W高功耗模式下為2400MHz，而華擎的兩款新產品均選擇了200W高功耗模式。此外，英特爾還確認了Passive產品不會提供給零售市場，僅向商業客户提供。