根據統計，今年台積電（TSMC）在全球範圍內同時建造9座半導體設施，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠。其中包括美國亞利桑那州鳳凰城Fab 21的第2座晶圓廠，計劃安裝3nm工藝生產線，2027年至2028年之間量產。

據TrendForce 報道 ，台積電正在制定Fab 21第2座晶圓廠的設備安裝計劃，最早會在2026年第三季度開始安裝設備。最近台積電加快了工程的進度，希望能將建設時間縮短到兩年，供應鏈也提升了速度，以滿足客户的需求。傳聞台積電打算將2026年芯片的價格上調3%至5%，以抵消不斷上漲的晶圓廠建設成本，而在美國當地製造的芯片漲幅預計會更大，可能會超過10%。

台積電在3月初宣佈，將增加1000億美元投資於美國先進半導體制造，包括了3座新建晶圓廠、2座先進封裝設施、以及1間主要的研發團隊中心。在4月末，台積電舉行了Fab 21第3座晶圓廠破土動工儀式。另外2座晶圓廠的土地審查工作已經在進行當中，台積電在當地擁有1,100英畝的土地，共計劃建造6座晶圓廠。

與晶圓廠的進度相比，2座先進封裝設施的速度顯然慢許多，台積電甚至還沒有確定選址。最新消息稱，台積電首個先進封裝設施將專注於SoIC封裝，計劃2026年第三季度才開始建設，這意味着未來幾年台積電在美國製造的芯片仍然依賴於中國台灣地區的CoWoS封裝產線。